Kabar

Spatial Ald, Deposisi 40 Sambungake kanthi Spatial. Wafer kasebut ana macem-macem posisi lan kapapar prekursor beda ing saben posisi. Tokoh ing ngisor iki yaiku perbandingan antarane Ald tradisional Ald lan spatial terpencil.

Bubar, Institut Penelitian Jerman Fraunhofer IISB wis nggawe terobosan ing riset lan pangembangan teknologi lapisan lapisan karbida tantalum, lan berkembang solusi lapisan semprotan sing luwih fleksibel lan ramah lingkungan tinimbang solusi semprotan CVD, lan wis dikoncial.

Ing jaman perkembangan teknologi kanthi cepet, percetakan 3D, minangka wakil penting teknologi manufaktur maju, mboko sithik ngganti pasuryan manufaktur tradisional. Kanthi kedewasaan teknologi sing terus-terusan lan nyuda biaya, teknologi percetakan 3D wis nuduhake prospek aplikasi sing wiyar ing pirang-pirang lapangan kayata aerospace, manufaktur mobil, peralatan medis, lan desain arsitektur, lan wis ningkatake inovasi lan pangembangan industri kasebut.