Bahan Komposit Diamond SiC

1. Aplikasi

· Kemasan Semikonduktor & Komputasi AI:Penyebar panas lan komponen manajemen termal kanggo prosesor daya dhuwur.

· Elektronika Daya:Struktur termal kanggo piranti daya SiC, modul IGBT lan sistem konversi daya.

· Laser & Optoelektronik:Penyebar panas kanggo dioda laser lan piranti optik daya dhuwur liyane.

· Aerospace & Precision Engineering:Struktur termal khusus ing ngendi konduktivitas, kaku lan stabilitas dimensi penting.

2. Kaluwihan inti

Transfer panas sing efisien:Konduktivitas dhuwur bisa nyuda resistensi termal ing komponen sing dirancang kanthi bener.

CTE Matching:Komposisi sing bisa diatur mbantu ngatasi ketidakcocokan termal antarane bahan.

Stabilitas Mekanik:Diamond lan SiC nyumbang kaku lan kekerasan.

Fleksibilitas Desain:Komposisi materi, geometri lan finishing bisa dievaluasi miturut kabutuhan aplikasi.

3. Spesifikasi

Ing ngisor iki minangka kisaran referensi teknik awal, spesifikasi sing ora dijamin kanggo kelas produk VeTek sing mumpuni. Nilai final kudu dikonfirmasi karo pabrikan lan laporan tes khusus produk.

4. Wangun Product kasedhiya

· Piring lan landasan - panyebaran termal warata lan substrat kemasan.

· Cakram lan komponen bunder - panyebaran panas bunder lan disk khusus.

· Bagean mesin khusus - geometri khusus lan komponen sing wis rampung kanthi presisi, tundhuk review kemampuan.

5. Syarat Kustomisasi

Kanggo evaluasi utawa kutipan, mangga wenehi rincian sing kasedhiya:

· Gambar, dimensi lan toleransi

· Target konduktivitas termal lan CTE

· Suhu operasi lan kahanan siklus termal

· Rampung permukaan, syarat metalisasi utawa ikatan

· Jumlah sing dikarepake lan aplikasi sing dikarepake