Tech & solusi

Studi Kasus

Teknologi Laser Dipandu banyu: Precision Micro-Hole Machining kanggo Substrat SiC
01

Teknologi Laser Dipandu banyu: Precision Micro-Hole Machining kanggo Substrat SiC

Temokake carane teknologi laser sing dipandu banyu VeTek ngirimake bolongan tembus Φ0.15mm seragam ing substrat SiC 2mm tanpa lancip, HAZ minimal lan ngasilake dhuwur kanggo aplikasi semikonduktor.
Ndeleng Liyane
VETEK-AMAT Hollow Lift Pin Solution: High-Purity Graphite Substrate with CVD SiC Coating
02

VETEK-AMAT Hollow Lift Pin Solution: High-Purity Graphite Substrate with CVD SiC Coating

Masalah teknis sing paling tantangan kanggo pin angkat kothong peralatan semikonduktor ora lapisan permukaan njaba, nanging entuk lapisan CVD sing stabil lan seragam ing tembok njero struktur kothong. Saka kontrol keseragaman lapisan njero tembok nganti jaminan kebersihan bolongan internal, saben langkah proses langsung mengaruhi asil wafer. Artikel iki nganalisa tantangan inti saka lapisan njero tembok pin angkat kothong lan jalur teknis utama.
Ndeleng Liyane
X
Kita nggunakake cookie kanggo menehi pengalaman browsing sing luwih apik, nganalisa lalu lintas situs lan nggawe konten pribadi. Kanthi nggunakake situs iki, sampeyan setuju kanggo nggunakake cookie. Kebijakan Privasi
nolakNampa